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連續濺射鍍膜機 SPH-2500-Ⅱ
昭和真空特續暢銷20年的SPH-2500設備之更新換代產品。
換代后在繼承原設備特性的基礎上、采用最新科技成果使其所有性能超越了舊型機臺。

特 長

  1. 膜厚分布: 每托盤內 ±1.2%, 各盤之間 ±1.5%
  2. 外形: W1200 × D2500 × H1440 mm, 安裝面積不変且機臺高低度大幅降低。
  3. 通過改良陰極使靶材使用效率提高到44%。

  4. "采用齒條輪搬送方式,消除了舊機臺因滑輪打滑造成的搬送不暢現象。

  5. 提高操作的便捷性:
    報警后操作屏上會顯示報警內容
    可對各托盤設定菜單
    最大可鍍膜10車/次

用 途

  1. 小型電子零部件的電極膜和保護膜

設備構成

機臺尺寸
W2500 × D1200 × H1440 毫米
構成
托盤準備室 / 準備室 / SP室
真空槽內折返方式
濺射方式
DC磁控管
陰極
5 英寸× 7 英寸, 2 組
(其中1組為高效陰極)
DC電源
800V, 3.75A (最大 1.5kW)
托盤尺寸
L350mm × H210mm
基板搬送方式
齒條輪搬送
托盤準備室
可放置10套托盤
排氣系統
渦輪分子泵; 2 套
施轉式油泵; 2 套

性 能

膜厚分布
每托盤內±1.2%, 托盤之間±1.5%
靶材使用效率
44 % (最大)
產能
3 分鐘 / 一濺鍍周期 (第一盤徐外)
到達壓力
準備室: 1.0 × 10-3 Pa以下
SP室: 1.0 × 10-3 Pa以下
排氣時間
準備室: 3 分鐘內到達 2.0 × 10-2 Pa
SP室: 10 分鐘內到達 1.2 × 10-2 Pa
基板加熱溫度
150°C (最大)

※設備規格/外觀可改良或變更。
※本產品有外匯以及戰略物資根據國際貿易管理方法的規定相當出口限制物品的情況。 因而在把相符合品拿到日本國外的時候拿到日本國政府的出口許可申請需要的手續。

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